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[Hardware] OpenKNX UP1 Präsenzmelder+ (UP1-PM-HF): Präsenzmelder auch für die Wandmontage

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    Ich finde das Gehäuse super!

    Ing-Dom
    Meinst du, dass du es in deinen Shop mit aufnehmen kannst/wirst?

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      Zitat von Janncsi Beitrag anzeigen
      Meinst du, dass du es in deinen Shop mit aufnehmen kannst/wirst?
      nur wenn Lucas93 einverstanden ist.
      OpenKNX www.openknx.de

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        Ich wäre daran interessiert, finde das Gehäuse ganz ansehnlich.
        Viele Grüße
        Korbinian

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          Zitat von Ing-Dom Beitrag anzeigen
          nur wenn Lucas93 einverstanden ist.
          Kannst du gerne machen. Freue mich, wenn ich helfen konnte und das Gehäuse so gut ankommt. Werde dann auch nochmal paar Minuten mehr reinstecken und das entsprechend parametrierbar(er) machen. Wenn du noch was schriftlicheres/verbindlicheres zwecks Lizenz braucht, schreib mir einfach privat.

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            Zitat von Ing-Dom Beitrag anzeigen
            Magnetgröße auch..
            Habe die Fusion360 Datei angepasst, man kann jetzt folgende Dinge entweder in Fusion über die User Parameter, oder direkt in Makerworld online anpassen:
            • Abstand der Fassung zur Platine
            • Gesamtdurchmesser des Gehäuses (alles kleiner als 100mm macht aber kein Sinn, sonst passt die Platine nicht mehr
            • Magnetdurchmesser und zusätzlicher Abstand (mehr als 8mm gehen nicht)
            • Magnetdicke (mehr als 3mm gehen nicht)

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              Welche Magneten wurden hier verwendet? Sind die irgendwo verlinkt? Kann man dann die Default Einstellungen im Modell so übernehmen?
              Viele Grüße
              Korbinian

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                Zitat von c4orbi Beitrag anzeigen
                Welche Magneten wurden hier verwendet? Sind die irgendwo verlinkt? Kann man dann die Default Einstellungen im Modell so übernehmen?
                Im Standardmodell 6mm Durchmesser, 2mm Dicke.

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                  Hallo,

                  danke für das Teilen des Gehäuse.
                  Was ich noch nicht verstanden habe: Braucht das Gehäuse eine UP dose, oder passt der PM (v.a. der Kondensator) so da rein?
                  Welches Material wäre empfehlenswert (PLA, PTEG hätte ich)?

                  Gruß,
                  Hendrik

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                    Ok, ich sehe:
                    image.png

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                      henfri auf den Bildern von Ing-Dom sieht man das es nicht passen würde wenn es direkt ohne Unterputzdose oder Ausschnitt auf der Decke aufliegt.

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                        Hallo,

                        ja. Lucas93 wäre es viel Aufwand/wärst du bereit, eine AP Variante hinzuzufügen? Prinzipiell kann ich Fusion360 auch. Ich hab aber noch nie eine fremde Datei editiert - in CATIA kann man auf ein Objekt klicken und sich mit "find parent" durch die Konstruktion klicken. Das hab ich in Fusion noch nicht gefunden - deshalb tue ich mich da etwas schwer. Meine CAD-Fähigkeiten sind aber auch etwas angestaubt.

                        Davon abgesehen: Der PM kann ja auch noch Sensoren wie Temperatur (und bei mir - nicht offiziell unterstützt - im Test auch VOC). Dafür wäre es gut wenn er durchströmt werden könnte - es wäre nur eine kleine Öffnung unten und an der Seite nötig.

                        Frage in die Runde:
                        Nutzt ihr auch weitere Sensoren? Ich habe eine BME und SHT - da könnte man für die "üblichen" Ali-Express breakout-boards stellen zum einclipsen vorsehen. wie seht ihr das?

                        Gruß,
                        Hendrik

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                          Zitat von henfri Beitrag anzeigen
                          Braucht das Gehäuse eine UP dose, oder passt der PM (v.a. der Kondensator) so da rein?
                          In der aktuellen Form schauen Kondensator und auch die BCU hinten heraus.

                          Kann sein, dass das schon erwähnt wurde: Eine AP-Variante wäre da durchaus noch interessant. Und auch eine zur möglichst flächenbündigen Montage.
                          OpenKNX www.openknx.de | StateEngine: Universelle Zustandsautomaten in KNX | OpenKNX Konfigurationstransfer

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                            Hi,

                            ich habe mir mal eine AP-Variante samt Adafruit SHT31 zusammengebastelt. Insgesamt habe ich das Gehäuse (Deckel) um 12mm erhöht und einen zusätzlichen Spacer gedruckt für unter die Grundplatte. Es würde wahrscheinlich auch mit 10mm funktionieren. Allerdings hatte ich die falschen Buchsen für die BCU bestellt.
                            Angehängte Dateien

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                              Sehr schön. Ich musste zweimal gucken habs aber jetzt verstanden.. Das Gehäuse hängt über die Grundplatte rüber und versteckt so den Spacer.
                              Meint ihr, die Luft-Zirkulation reicht so?



                              Würdest du das Fusion-File teilen?

                              Gruß,
                              Hendrik

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                                Ich wollte zunächst die Grundplatte anpassen, habe diesen Ansatz jedoch schnell wieder verworfen und stattdessen einfach einen Spacer erstellt. Die Befestigung der Grundplatte erfolgt mittels M3-Schrauben und Heat Inserts.

                                Der Deckel kann über das Fusion-File von Lucas93 problemlos an die eigenen Bedürfnisse angepasst werden. Die Fusion-Dateien kann ich bei Bedarf gerne zur Verfügung stellen.

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