Ankündigung

Einklappen
Keine Ankündigung bisher.

Multi Interface (KNX, UART, I²C, SPI, 1wire ...)

Einklappen
X
 
  • Filter
  • Zeit
  • Anzeigen
Alles löschen
neue Beiträge

    #46
    Da stimmt was nicht. Ich habe MicroBCU mit bis zu 110mA getestet. Ab ca 80mA ging die Spannung runter. Aber erst ab ca 110mA auf ca 3.1V was immer noch in dem Toleranzbereich liegt. Hast du den Verbrauch von deinem Last getestet?

    SAMD21 darf nur dann warm werden, wenn du zu viel Strom aus ihn ziehst...geht aber schnell kaputt...

    Du kannst den 5V Ausgang aus der MicroBCU für dein Last nutzen. Evtl. auf 3.3V umstellen

    Kommentar


      #47
      Hallo Eugen,
      ich hätte Interesse an einem Mutliinterface mit 1-Wire Busmaster. Bist du schon etwas weitergekommen ?
      Danke und Gruß
      Thomas

      Kommentar


        #48
        leider nein. wie in den andern Threads schon geschrieben, ist bei mir aktuell sehr viel Stress :/
        Das Layout der Platine ist an sich fertig, d.h. ich muss die nur noch querchecken und bestellen.
        Außerdem habe ich eine Rückmeldung bekommen, dass es Schön wäre 4 Busmaster zu haben. Deswegen habe ich noch kurz mit dem Gedanken gespielt, extra eine Variante mit "nur" OneWire zu machen, dann aber gleich 8x Bus-Master Baustein. Dafür habe ich auf jeden Fall keine Zeit und habe die Idee zur Seite gelegt.
        Wo es auf jeden Fall noch "haken" wird ist die Software. Da müsste ich noch was machen...
        Deswegen dauert es noch eine Weile bis was kommt... sorry.
        Zuletzt geändert von tuxedo; 28.02.2018, 16:04.

        Kommentar


          #49
          Oh ja manchmal reichen einfach die 24h pro Tag nicht aus. Trotzdem Danke für die Rückmeldung.

          Kommentar


            #50
            Zitat von Eugenius Beitrag anzeigen
            Deswegen habe ich noch kurz mit dem Gedanken gespielt, extra eine Variante mit "nur" OneWire zu machen, dann aber gleich 8x Bus-Master Baustein.
            Vorsicht nur - der DS2482-800 (falls du den verwenden willst) hat als Nachteil, dass er keinen Strong-Pullup pro Kanal (wie der DS2482-100) hat. Mag nicht für jeden überhaupt wichtig sein, aber bei mir war das relevant

            Kommentar


              #51
              Guten Tag, Ich hätte da eine Frage, kann ich das Multi Interface in einer UP Dose anhand der Löscher in der Platine mit schrauben befestigen?
              Also passen die Abstände zu den Standard "Abdeckungen" (ich weiß jetzt das richtige Wort nicht für das Blechteil das auf die UP dosen geschraub wird)?

              Kommentar


                #52
                Hi, nein. Die Löcher passen nur für das Gehäuse was ich dafür nutze. Das Gehäuse ist aber so klein, dass man es in der Dose verstecken kann.
                Warum willst anschrauben? Vor allem ich kenne kein "Standard-Blech"... Was bastelst du da schönes?

                Kommentar


                  #53
                  Nicht wirklich was spannendes. Kurz gesagt. Kapazitive Touch Taster in Jung jung f40 LS Rahmen
                  Ich habe für mich einfach keine Taster gefunden die mich optisch ansprechen und in Rahmen passen.
                  Die einzigen Taster die mir gefallen haben sind eben die Jung F40 LS oder die ekinex FF welche ziemlich gleich aussehen.
                  Da mir die Haptik bei den F40 nicht gefallen hat (da waren die ekinex FF besser aber dafür gleich mal einen batzen teurer) und ich mehr oder weniger zufällig auf Konnekting gestoßen bin, dachte ich mir ich bau mir solche touch taster selbst. Da kann ich mir dann auch 3er switches usw. selbst zusammenstellen.

                  Habe auch bereits 2 prototypen gebaut (noch mit nem standard arduino nano und der siemens BCU), jedoch konnte ich die Anbindung noch nicht testen da ich noch keinen IP Router habe. Die Touches reagieren aber gut und die Software kann click, doppelklick und langer tastendruck. Als "Finish" ist derzeit noch eine durchsichtige plexiglasscheibe und dahinter papier mit den tast-icons. Die Plexiglasscheiben sollen noch lackiert werden (alufarben) und danach die icons ausgefräßt. Somit kann ich auch eine Hintergrunfbeleuchtung realiseren. Eventuell kommt noch ein Temperatursensor und eine akustische Rückmeldung (beep) hinzu.

                  Anschrauben wollte ich das ganze auf den "Aufsatz/Einsatzblechen" (das ding wo z.B. die Siemens BCU drinnensteckt. Ich weiß den namen immer noch nicht) damit alles schön kompakt ist. Derzeit habe ich mir Lochrasterplatinen so hergeschnitten das ich sie mit Abstandhaltern aufschrauben kann. Dann würde die Frontplatte da draufgestöpselt werden. Problem dabei ist aber hier die Wartung.
                  Wenn das MultiInterface mitsamt des Gehäuses durch die "Blechöffnung" passt, dann wäre ein Anschrauben hinfällig. Dann würde ich die Verbindung zur Frontplatte nicht mittels Stecker, sondern mittels Kabel realisieren und die Wartung wäre entsprechend einfach. Finish-Frontplatte abnehmen (per magnete befestigt) dann Elektro-Frontplatte abschrauben (ähnlich wie bei den Jung schaltern) und danach kann ich das MI einfach rausziehen und abstöpseln ohne das ich die "Blechhalterung" rausschrauben muss.

                  So wär das gedacht.

                  Und dann muss ich mir noch überlegen ob ich die Elektro-Frontplatte (dort wo die sensoren draufsitzen) noch als platine fertige oder einfach so wie bei den Prototypen die Sensoren aufklebe und kabel ziehe. Ist zwar etwas zeitaufwendig aber für 20 schalter machbar und günstiger als platinen und auch flexibler.


                  Wie Abmaßungen hat den das MI mitsamt Gehäuse?

                  Kommentar


                    #54
                    Klingt spannend. Ein Wort zur "Wartung": Software-Updates werden technisch gesehen mit Beta5 über den Bus möglich sein. Von daher reduziert sich der "Wartungsaufwand" an der UP-Dose ein ganzes Stück ;-)

                    Ist zwar etwas zeitaufwendig aber für 20 schalter machbar und günstiger als platinen und auch flexibler.
                    Flexibler ja. Günstiger: Naja, man bekommt mittlerweile 10 Platinen bis je 10x10cm für 2US$ zzgl. VSK aus Fernost.

                    Kommentar


                      #55
                      Ja das mit den Leiterplatten muss ich mir noch überlegen. Am besten würde mir ja gefallen wenn die Touchflächen gleich mit drauf sind und ich sie nicht auflöten müsste. Geht ja Grundsätzlich, aber wie ich solche Flächen im Eagle Zeichne und ob das die Hersteller auch machen weiß ich nicht. Bzw. müsste ich die TTP223 Schaltung draufkriegen und am 2ten Layer dann die Fläche für den Touch
                      Dann würde man nur mehr die LED's und den Temp.Sensor und die Steckleiste anlöten müssen.

                      Ich habe gesehen dass das MI 4x4x4cm ist mit dem Zusatzgehäuse. Ist die normale dann 4x4x2?
                      Zuletzt geändert von ChriD; 07.05.2018, 09:20.

                      Kommentar


                        #56
                        Ja, 4x4x2cm. Nur beim Touch muss sehr auf die Leiterbahnen achten. Ich glaube nicht, dass es mit MI realisierbar ist, mit einem externen Chip sollte es schon möglich sein. Mein 1. Vorschlag: mach ein extra Thread auf, kannst gleich ein paar Bilder da zufügen.
                        2. Vorschlag: es gibt Prozessoren, die Touch ohne Externe Chips können, STM32, da wird sogar gezeigt wie es geht. STM32 Support in Konnekting lib kommt in den nächsten Tagen

                        Kommentar


                          #57
                          Der SAMD kann Touch soweit ich weiß :-)

                          Kommentar


                            #58
                            Zitat von tuxedo Beitrag anzeigen
                            Der SAMD kann Touch soweit ich weiß :-)
                            Na super. Ich hab mir das mal kurz durchgelesen. Klingt vielversprechend. Problem ist jetzt das ich eine Touch Matrix in meinen Tastern haben will XD

                            Kommentar


                              #59
                              Hallo zusammen,

                              ich habe gestern endlich neue Platinen bestellt. Man muss aber mit ca. 3 Wochen Lieferzeit rechnen. Dann brauche ich noch Zeit um die Aufzubauen und zu testen.

                              Evtl. werde ich auf externes i2c EEPROM verzichten...
                              Gründe:
                              • Bis jetzt hat keiner "so viel" EEPROM Platz gebraucht. Falls ich falsch liege, her mit der Info
                              • Ext. EEPROM ist "langsam": nach jedem Schreibvorgang muss man 5ms warten. In der Zeit können aber KNX Telegramme verloren gehen
                              • Statt ext. EEPROM kann man auch internes Flash nutzen. bei dem GridSesnor nutze ich das schon. Funktioniert wunderbar. Ein unschöner Nebeneffekt: Flash wird bei jedem FW-Update komplett gelöscht, somit geht auch "virtueller EEPROM" Inhalt komplett verloren. Bei reinen KONNEKTING-Einstellungen ist das sogar vom Vorteil, da neue Firmware meistens neue Features bringt und somit EEPROM Inhalt ungültig macht. Wenn man bedenkt, dass man normalerweise ein Device nur ein Mal einrichtet und keine FW-Updates mehr macht (so wie es die "großen" Hersteller machen) dann hat man gar keine Probleme mit dem Flash.

                              Kommentar


                                #60
                                Zitat von Eugenius Beitrag anzeigen
                                Hallo zusammen,

                                ich habe gestern endlich neue Platinen bestellt. Man muss aber mit ca. 3 Wochen Lieferzeit rechnen. Dann brauche ich noch Zeit um die Aufzubauen und zu testen.

                                Evtl. werde ich auf externes i2c EEPROM verzichten...
                                Gründe:
                                • Bis jetzt hat keiner "so viel" EEPROM Platz gebraucht. Falls ich falsch liege, her mit der Info
                                • Ext. EEPROM ist "langsam": nach jedem Schreibvorgang muss man 5ms warten. In der Zeit können aber KNX Telegramme verloren gehen
                                • Theoretisch. Praktisch haben wir aber einen Puffer der das locker überbückt.
                                • Statt ext. EEPROM kann man auch internes Flash nutzen. bei dem GridSesnor nutze ich das schon. Funktioniert wunderbar. Ein unschöner Nebeneffekt: Flash wird bei jedem FW-Update komplett gelöscht, somit geht auch "virtueller EEPROM" Inhalt komplett verloren. Bei reinen KONNEKTING-Einstellungen ist das sogar vom Vorteil, da neue Firmware meistens neue Features bringt und somit EEPROM Inhalt ungültig macht. Wenn man bedenkt, dass man normalerweise ein Device nur ein Mal einrichtet und keine FW-Updates mehr macht (so wie es die "großen" Hersteller machen) dann hat man gar keine Probleme mit dem Flash.
                              Selbst mit vielen Updates schadet das dem Flash nicht. Tests haben belegt, dass der Flash im SAMD nicht nur 10k, sondern über 100k mal beschreibbar ist bevor sich ein Fehler zeigt.

                              > Flash wird bei jedem FW-Update komplett gelöscht,
                              Fast richtig: Bei jedem Update via Arduino IDE: Ja. Beim künftigen Update via Bus stimmt das nicht mehr. Da wird nicht zwingend der "virtual EEPROM" geleert. Kann aber, muss aber nicht.

                              Persönlich mag es es während der Entwicklung wenn man einen Speicher abseits des SAMD Flashs hat. Weil wie Eugen schon schreibt: Bei jedem Flash-Vorgang über die Arduino IDE wird alles geleert. Das ist während der Entwicklung nervig weil man das Device dann jedesmal neu programmieren muss. Im späteren Produktiv-Betrieb ist das aber quasi egal.

                              Kommentar

                                Lädt...
                                X