Also Rückstände vom "Waschen" von Platinen nach dem Reflowprozess können schon mal vorkommen, je nachdem wie oft Onkel Wong die Waschlösung wechselt :-)
Was ist denn auf der Rückseite der Platine im beschädigten Bereich? Nur Schraubklemmen?
Das sieht nach richtig gut Energie aus, die da umgesetzt wurde. Ich kann das fast nicht glauben, dass dies "nur" durch die Leitfähigkeit von einem Wasserfilm verursacht wurde, das würde vermutlich einfach kurz wegdampfen. Da sind ja aber komplette Leiterbahnen verdampft, ich würde da erstmal auf einen Verdrahtungsfehler tippen (Kurschluss über Aktorkanäle?) oder wenn das mit dem Wasser länger her ist, ggf. Korrosion an den Schraubklemmen - dann gibts erhöhte Übergangswiderstände und das wir dann alles heiß...das würde zu den "Hot Spots" an mehreren Lötpads passen, die ringsherum mitsamt dem Lötzinn weggebrannt sind. Da kam die Hitze wohl eher über die Klemme selbst.
Was ist denn auf der Rückseite der Platine im beschädigten Bereich? Nur Schraubklemmen?
Das sieht nach richtig gut Energie aus, die da umgesetzt wurde. Ich kann das fast nicht glauben, dass dies "nur" durch die Leitfähigkeit von einem Wasserfilm verursacht wurde, das würde vermutlich einfach kurz wegdampfen. Da sind ja aber komplette Leiterbahnen verdampft, ich würde da erstmal auf einen Verdrahtungsfehler tippen (Kurschluss über Aktorkanäle?) oder wenn das mit dem Wasser länger her ist, ggf. Korrosion an den Schraubklemmen - dann gibts erhöhte Übergangswiderstände und das wir dann alles heiß...das würde zu den "Hot Spots" an mehreren Lötpads passen, die ringsherum mitsamt dem Lötzinn weggebrannt sind. Da kam die Hitze wohl eher über die Klemme selbst.
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