Sehr günstige Micro-BCU (Lite) als Bausatz - Interesse?

[Eugenius]

Ich habe nie behauptet dass MicroBCU perfekt ist. Aber das war die Rückmeldung zu microBCU von dem Bestücker
Beim nächsten Mal mache ich 4 Lagen und verstecke alle Leiterbahnen innen drin, damit keiner abgucken kann... so wie es MDT macht

[Ing-Dom]

4 Layer kostet auch nicht die Welt mehr.. also bezogen auf das PCB schon, das wird glaube ich 3-4x so teuer, aber bei der ganzen BCU macht das dann nur noch wenige Cent aus.

[Ing-Dom]

hab mich redlich bemüht:
MicroBCU2_v00_03_3D.png

[Eugenius]

Wow, jetzt sieht das Ding richtig geil aus
Nur noch 2 Punkte:
Warum sind die Leiterbahnen bis X1 so dünn?
Und da wo Text D1 steht, dieser Bahn von R1 zu D1 und Via gefällt mir nicht. Ich persönlich würde entweder von der Via senkrecht reingehen oder senkrecht und einen Dreieck an der Kreuzung. So ähnlich wie du bei C11 und R3 gemacht hast.
So wird auch GND Fläche "links von R1" mit "unter R1" verbunden. Schadet nicht

[Ing-Dom]

Nur noch 2 Punkte:

nur raus damit, ich bin über jeden Input froh, wenn mir ein Punkt nicht gefällt kann ich ihn ja immer noch ignorieren. An der Stelle Danke für die Mitarbeit an alle.

Warum sind die Leiterbahnen bis X1 so dünn?

ähm ich war irgendwie auf dem Trichter das Leiterbahnen mit etwas schnelleren Frequenzen dünn (= wenig Kapazität) ausgeführt werden sollten.
Kann mich aber auch irren oder hier falsch einschätzen, 16MHz ist ja nicht die Welt. Was spricht gegen dünne Leiterbahnen?

Und da wo Text D1 steht, dieser Bahn von R1 zu D1 und Via gefällt mir nicht. Ich persönlich würde entweder von der Via senkrecht reingehen oder senkrecht und einen Dreieck an der Kreuzung. So ähnlich wie du bei C11 und R3 gemacht hast.
So wird auch GND Fläche "links von R1" mit "unter R1" verbunden. Schadet nicht

guter Punkt, das passe ich noch an. Das ist irgendwie bei der Überarbeitung der Dioden passiert, da war es noch gut.

[philoepp]

Könnte auch täuschen im Bild, aber der Abstand der Leiterbahn zum Pad von R1 sieht etwas geringer aus als dein sonst genutzer Isolationsabstand.

2020-10-09 11_54_06-Window.png

[Ing-Dom]

V00.04

MicroBCU2_v00_04_3D_smd.png

image_102663.png

[Eugenius]

Ich bin begeistert!

[Ing-Dom]

ich bin jetzt nur noch am hadern weil mir der Viewer vom JLC den NCN verdreht anzeigt...
Ich gebe die Rotation mit 180 an, Pin1 soll unten rechts sein.

aber der Viewer zeigt mit das hier:

2020-10-10 12_25_25-PCB Prototype & PCB Fabrication Manufacturer - JLCPCB.png

roter Punkt: Pin1 nehme ich an. Aber wenn die Aufschrift "normal" steht sollte Pin1 nicht unten links, sondern oben links.
Irgendwas passt da nicht..

[Masifi]

Ich hätte mal noch einen Punkt den ich noch ändern würde. Den C11 würde ich noch verschieben. Der Ausgangskondensator soll die Schaltvorgänge zusammen mit der Spule glätten. Daher kommt es zwischen dem Kondensator und der Spule und Schaltausgang des NCN5120 zu Strom und Spannungsänderungen die zu Störungen führen (EMV). Man versucht daher diese Fläche möglichst klein zu halten. Wenn man den C11 wie im Bild verschiebt dann sieht man wie die Länge der Netze deutlich kleiner wird.
792FCDE0-A788-41E4-AE64-AF6943FA4BA5.jpeg

Die Anbindung der Pufferkondensatoren C6 & C5 ist auch nicht ganz optimal. Damit die Kondensator richtig wirken können sollten sie so verschaltet werden: +3V3 — Kondensator — NCN5120 VCC Pin. Somit „fließt“ der komplette Strom über den Kondensator.
Du hast es +3V3 — NCN5120 — Kondensator angebunden, damit wirken die Kondensatoren nur noch zum Teil.
6992A494-5465-4502-BC7A-413950BE03C4.jpeg

[Ing-Dom]

Wenn man den C11 wie im Bild verschiebt dann sieht man wie die Länge der Netze deutlich kleiner wird.

ja das sollte gehen. Liegt dann halt teilweise unter der Spule, sollte hier aber nicht die Rolle spielen.

Die Anbindung der Pufferkondensatoren C6 & C5 ist auch nicht ganz optimal. Damit die Kondensator richtig wirken können sollten sie so verschaltet werden: +3V3 — Kondensator — NCN5120 VCC Pin. Somit „fließt“ der komplette Strom über den Kondensator.
Du hast es +3V3 — NCN5120 — Kondensator angebunden, damit wirken die Kondensatoren nur noch zum Teil.

Ist das wirklich so?
Wenn man annimmt die Leiterbahn ist ideal und hat 0 Ohm, 0 H und 0 F - dann ist es scheißegal wo der C sitzt.
Natürlich ist die Leiterbahn nicht ideal, aber zumindest bei C6 so extrem kurz, dass es aus meiner Sicht absolut keine Rolle spielen dürfte von welcher Seite her das Netz angeschlossen ist.
Bei C5 sind es 2mm Leiterbahn - die ich problemlos doppelt so dick machen könnte.

2020-10-10 15_59_24-3D Viewer.png

[Masifi]

Du vergisst das auch noch einen Gnd Rückstrompfad gibt der auch seine Länge bei dir hat. Am besten noch ein Gnd via am Kondensator anbringen.

Auch hier, es wird so wahrscheinlich funktionieren, aber eigentlich macht man es nicht so. :-)
Ich wollte es aber mal erwähnt haben. Die Controller und Bausteine werden immer schneller und umso wichtiger wird das alles.

Meine Tipps für ein gutes Layout:
1. Positioniere den IC so das high speed Signale USB und schnell möglichst kurz sind.
2. Platziere alle Pufferkondensatoren nahe an den VCC Pins und schau das der passende Gnd Rückstrompfad kurz ist.
3. Route die Power Supply Netze mit etwas Abstand zum IC. Schau das es dazu noch genug Platz für die Gnd Anbindung gibt.
4. Dann kann man den Rest routen, Uart, i2c, GPIO,...

[sk73]

Wow

Ich bin bereistert und wundere mich zugleich was für Kleinarbeit in so einer kleinen Baugruppe steckt.
Man merkt euch die professionalität an und dass ihr das Optimum sucht, was bei einer bezahlten Entwicklung mangels Budget vermutlich auf der Strecke bleiben würde.

Ich bin zur Zeit noch mit meinem Bau beschäftigt. Melde aber für später Interesse an.

[Ing-Dom]

Am besten noch ein Gnd via am Kondensator anbringen.

Da sind keine Masseflächen darunter

Auch hier, es wird so wahrscheinlich funktionieren, aber eigentlich macht man es nicht so. :-)
Ich wollte es aber mal erwähnt haben. Die Controller und Bausteine werden immer schneller und umso wichtiger wird das alles.

Ja Danke für den Hinweis. Ich versuche nur immer etwas zu verstehen und nicht nur Regeln anzuwenden, daher meine Rückfrage.
Ich setze gerne Verbesserungen um, aber an der Stelle wüsste ich nicht wie ohne nochmal zurück auf 0 zu gehen, und das wird auch nicht hinhauen - ich bin überhaupt nur soweit gekommen weil ich Eugens Bauteilplatzierungen übernommen habe. Bei meinen war es eine Katastrophe.
Ich müsste ja die 3V3 irgendwie außenrum routen, die sind auf 3 Seiten des ICs verteilt. Mit einer 4 Layer Platine würde es wahrscheinlich deutlich besser gehen.
Das würde aber auch ca. 0,50€ - 2€ Aufpreis bedeuten je nach Losgröße.
Mein Ziel war ja schon hier was günstiges zu schaffen um die Verbreitung zu fördern.

[Ing-Dom]

So, 5 Prototypen bestellt V00.11. Masifi hatte mir noch zu GND Vias geraten.

MicroBCU2_v00_11_3D.png MicroBCU2_v00_11_3D_pcb.png

Ich hoffe nun das die Kiste läuft, wäre unschön wenn es für die Tonne wäre, dafür hat es zuviel gekostet. Leider war Losgröße 2 nicht sinnvoll machbar, da Mindestabnahmemenge des NCN sind 5 und der ist der größte Kostenanteil bei den Stückkosten.

Sofern die Tests mit den Mustern erfolgreich sind, wird es eine erste kleine Serie geben, aber nicht zu groß um das Risiko zu minimieren.

Roadmap:
- Lieferung in ca. 3 Wochen
- Tests: Funktionstest mit Konnekting-Testaufbau, Strombelastbarkeit, Temperatur
- Verteilung von 2-3 der Entwicklungsmuster an engagierte Mittester (Mitte November) - - - Freiwillige vor
- Dauertest 2-3 Wochen in einem meiner produktiv laufenden Konnekting-Geräte
- Start Sammelbestellung 1. Miniserie (20-30 Stück) (Mitte November)
- Bestellung Sammelbestellung nach Abschluss der Tests ca. Mitte Dezember
- Lieferung ca. Mitte Januar