Sehr günstige Micro-BCU (Lite) als Bausatz - Interesse?

[Eugenius]

Sieht gut aus.
Für die nächste Revision:
Nach meinem Geschmack: ich versuche die GND Flächen möglichst ununterbrochen lassen.dazu muss man evtl. Mit Via- und Leiterbahnpositionen spielen.
beispiel: Schwarz wäre die GND Fläche, rot neue Leiterbahnen

Screenshot_20201013-132959_Chrome.jpg

[Ing-Dom]

ich wurde noch auf dieses Dokument hingewiesen, in dem sich ein auch ggf weertvoller Hinweis befindet.
Im Datasheet wird zur Pufferung von VFILT immer nur ein 100µF Elko genannt.
Im User Manual vom Evalboard wird da aber noch ein 100nF dazu empfohlen, so nah wie es nur geht an VIN.

Man könnte zwischen Gndpad und dem VIN Pin ein Via machen und dann auf der Rückseite noch einen 100n Kerko hinzufügen...
Meinung dazu?

[ur63]

Würde ich grundsätzlich auf jeden Fall empfehlen. Kerkos haben im Vergleich zu Elkos einen um ca eine Zehnerpotenz kleineren ESR.
Ob das geänderte Layout hier u.U. sich nicht (teilweise) kontraproduktiv auswirkt muss man im Detail anschauen.

[Masifi]

Ich habe das Dokument auch gerade mal gelesen und ich muss sagen, ich bin mal echt davon positiv überrascht. Ich habe noch nicht viele Datenblätter gesehen, wo man auch mal den Rückstrompfad betrachtet und warum man das tun sollte. Auch die TVS ist schön beschrieben,

Was ich aber nicht verstehe warum der 100nF am Vin nicht im eigentlichen Datasheet des NCN5130 zu finden ist, Wenn er wirklich so notwendig ist wie hier beschrieben, dann verstehe ich nicht, warum man das im Datasheet verschweigt !?

Ob das geänderte Layout hier u.U. sich nicht (teilweise) kontraproduktiv auswirkt muss man im Detail anschauen.

wie begründest du das ?

[Masifi]

Ing-Dom Ist der Widerstand an FANin jetzt eigentlich zum einstellen der Stromaufnahme drin ?

[ur63]

wie begründest du das ?

Kurz, auch das PCB ist kein ideales Bauteil, wordurch es notwendig sein kann, dies in die Betrachtung einzubeziehen.
Warum sollen Leiterbahnen kurz sein oder parallel geführt oder gleich lang oder keine 90° Ecken aufweisen oder....

[Ing-Dom]

dann verstehe ich nicht, warum man das im Datasheet verschweigt !?

das ärgert mich auch. Denn meine Musterserie ist bereits beauftragt..
So absolut kritisch scheint es bei unseren Anwendungen aber nicht zu sein, bisher haben wir den ja auch in keinem Design drin und es funzt trotzdem.

Ist der Widerstand an FANin jetzt eigentlich zum einstellen der Stromaufnahme drin ?

Ja, J3. Ein 0805 Solderpad das standardmäßig unbestückt ist (floating = 13mA bus current). 0R drauf, dann sind bis zu 26mA bus current zulässig.

Kurz, auch das PCB ist kein ideales Bauteil, wordurch es notwendig sein kann, dies in die Betrachtung einzubeziehen.
Warum sollen Leiterbahnen kurz sein oder parallel geführt oder gleich lang oder keine 90° Ecken aufweisen oder....

4Layer PCB mit Groundplane wäre schon was feines. Leider kosten 4Layer PCB 30€ Engineering fee statt 3€ bei 2 Layer.... der m² Preis ist es gar nicht.

[Masifi]

Kurz, auch das PCB ist kein ideales Bauteil, wordurch es notwendig sein kann, dies in die Betrachtung einzubeziehen.
Warum sollen Leiterbahnen kurz sein oder parallel geführt oder gleich lang oder keine 90° Ecken aufweisen oder....

parallel = das wären dann differenzielle Signale, das haben wir hier nicht
gleich lang = Signallaufzeiten im ns-Bereich, das haben wir hier nicht
90° Ecken = das ist nur relevant im hohen MHz Bereich, auch das haben wir hier nicht

Ja ich mag es auch wenn alles möglich kurz geroutet wird, kurz bedeutet automatisch, das die möglichen Antennen auf der PCB auch "kürzer" werden und damit auch die Frequenz die abgestrahlt werden kann so groß wird, das sie vielleicht irgendwann irrelevant wird.

Ich muss zugeben das man das alles auch echt übertreiben kann (was ich zugegebenerweise auch gerne tue), wir haben 9600Baud KNX / UART und einen Schaltregler mit nur 300KHz --> das ist schon sehr sehr Langsam :-)

Daher muss man sich keine Sorgen machen, das tut schon alles.

das ärgert mich auch. Denn meine Musterserie ist bereits beauftragt..
So absolut kritisch scheint es bei unseren Anwendungen aber nicht zu sein, bisher haben wir den ja auch in keinem Design drin und es funzt trotzdem.

sehe ich auch so, werde es in den neuen Designs aber berücksichtigen

Ja, J3. Ein 0805 Solderpad das standardmäßig unbestückt ist (floating = 13mA bus current). 0R drauf, dann sind bis zu 26mA bus current zulässig.

Tip Top ich bastel gerade was, wo ich aktuell an die 30mA aus dem Bus benötige, aber nur falls alles gleichzeitig aktiv sein wird.

[ur63]

4Layer PCB mit Groundplane wäre schon was feines. Leider kosten 4Layer PCB 30€ Engineering fee statt 3€ bei 2 Layer.... der m² Preis ist es gar nicht.

Das wäre hier total Over-Engineered und unnötig.

Die Pads für einen Kerko würde ich aber noch zufügen, wenn Platz ist.

[ur63]

Ich muss zugeben das man das alles auch echt übertreiben kann

👍

Für "fast DC" gab es ganz schön viele Anmerkungen zum Layout, wie ich finde.

Back to topic.

[Ing-Dom]

"fast DC"

fast DC ?

Die Pads für einen Kerko würde ich aber noch zufügen, wenn Platz ist.

Auf TOP nicht, aber BOTTOM...
2020-10-16 20_32_57-Window.png

[ur63]

Schwierig auf dem Handy...
Wofür ist das große Pad, das auch mit "1 VFILT" bezeichnet ist. Gleiches Potential wie Kerko "Pad1"?

Sorry, falls das alles schon besprochen worden sein sollte.

[ur63]

Kannst du nicht ein Via sparen, wenn du das große Pad auch vom Via links daneben auf dem grünen Layer versorgst?

[Ing-Dom]

das große Pad für den 100µF Elko, das kleine für den 100n Kerko.
Beide zwischen VFILT (VIN) und GND.

[ur63]

So meinte ich das.

PCB.JPG